盛健介紹，2017，保利協(xié)鑫已有85%多晶出貨變成金剛線切片。從國內來看，2018年金剛線切片會占到90%，砂漿切割在國內會逐漸消失。金剛線切割多晶硅片成本優(yōu)勢非常明顯。金剛線切片在制絨上的挑戰(zhàn)，行業(yè)已有完善的解決方案，濕法黑硅技術正在不斷實現突破，產業(yè)化方案已經成熟，成本接近0.1元/片，且將繼續(xù)降低。而成熟的RIE、MCCE黑硅絨面技術疊加高效背鈍化電池技術，使得多晶PERC效率持續(xù)走高。“金剛線切片+PERC+黑硅”已經被公認為多晶提質降本的主流方向。

　　

　　從近日完成的領跑基地招標情況來看，雙面發(fā)電組件的市場會被逐漸打開，盛健介紹，協(xié)鑫集成雙面多晶PERC電池也走向產業(yè)化，雙面多晶PERC技術風險低、兼容性好，組件工藝易匹配。跟單晶相比，多晶雙面率與單晶相差無幾，可以達到70%，未來還是有進一步的優(yōu)化空間。多晶PERC與MBB技術或半片技術疊加，可讓多晶電池效率進一步觸摸新高。

　　

　　MBB技術不久之后將成為市場主流已成為業(yè)內共識。除了有效率增益之外，MBB技術的主要優(yōu)勢在于，節(jié)省銀漿降低成本，抗隱裂可靠性提升，高顏值又可以兼容半片的技術，未來還可以其他疊加新技術。盛健介紹，MBB技術讓電池效率增加0.2%，正面銀漿單耗下降25%。從焊接工藝來說，國內多主柵串焊機采用傳統(tǒng)焊接法，趨于成熟，制程良率等指標接近常規(guī)水平。協(xié)鑫集成MBB組件可靠性測試及加嚴測試功率衰減遠小于IEC標準，傳統(tǒng)焊接方式，可滿足戶外長期使用條件，MBB組件對微小隱裂容忍度提升，小隱裂對功率輸出影響小。

　　

　　與此同時，另一股熱潮也正在行業(yè)形成，那就是切半組件技術。盛健表示，目前激光切半技術方案，產業(yè)化成熟度高，切半后更低的內部電流，降低組件功率損耗，與黑硅PERC疊加應用效果較好，另外，切半組件采用分體式接線盒，熱效應更低。切半+1500V的系統(tǒng)應用，更有助于降低系統(tǒng)損耗，切半組件可以使CTM提升約2%。如果切半技術與MBB疊加，可以進一步提升組件功率。

　　

　　盛健介紹，協(xié)鑫集成金剛線高效黑硅PERC疊加MBB技術電池平均效率超過20.8%，組件CTM大于98%，主流檔位295W以上組件占比大于96%，其中300W以上比例超過56%。據了解，整個行業(yè)多晶PERC發(fā)展比預測要慢，主要掣肘來自行業(yè)對多晶PERC投資比較少。很多人認為多晶PERC的LeTID衰減還未得到解決，所以對此投資比較謹慎。值得一提的是，協(xié)鑫集成多晶高效PERC的LeTID問題已經可以被解決，穩(wěn)定后的LeTID衰減可控制在1.5%以內，適合量產。盛健認為，多晶LeTID處理相對復雜，但是未來控制在1%以內是有可能的。

　　

　　“2019年，協(xié)鑫集成將主推雙面產品，屆時雙面多晶效率會達到21.3%，組件功率達到315W。更高質量的硅片通過先進接觸鈍化技術、MBB、切半等各種高效技術疊加與優(yōu)化，到2020年我們的產業(yè)化目標是多晶效率要達到21.5%。”盛健介紹，既要提升效率又要降低成本，未來是一條難走的荊棘之路，但是他相信協(xié)鑫將堅持理論研究及實踐研究并行，在努力與汗水中不斷實現協(xié)鑫人自己描繪的藍圖。

相關閱讀：協(xié)鑫與軟銀斥資9.3億美元成立合資公司或有望供貨沙特太陽能大單項目