芯片制造主要分為硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測五大環(huán)節(jié)，硅片制備是第一個環(huán)節(jié)，硅片質量對于后續(xù)芯片制造至關重要。相當長的一段時間內，大尺寸硅片主要由美日德等原設備供應商供應，國內沒有成熟的生產鏈。銀和半導體大硅片項目建成后，可彌補國內生產半導體集成電路產業(yè)、汽車、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和國防等產業(yè)對8英寸半導體級單晶硅片需求，保證國內市場供應硅片安全性及集成電路產業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定。同時，降低我國對高品質半導體硅片的進口依賴，大幅降低成本并增加產業(yè)競爭力，滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。

　　

　　“我們已研發(fā)了具有自主知識產權的40－16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術，并實現(xiàn)了產業(yè)化。”寧夏銀和半導體科技有限公司行政總經(jīng)理浩育洲說。公司將通過開展高品質半導體硅片的研發(fā)和產業(yè)化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地。6月份試投產后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片，項目達產后，年銷售收入10億元。

　　

　　近年來，銀川經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)先后引進了一批在國際國內有重大影響的新材料產業(yè)項目，建成世界知名的單晶硅生產基地、國內最大的工業(yè)藍寶石生產基地，正在成為國內重要的戰(zhàn)略性新興材料生產基地。一季度，銀川經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略新材料產業(yè)產值增速達87．4％。