會議現(xiàn)場
晶澳科技產品技術經理孫杰先生受邀出席活動，并發(fā)表了題為《光伏組件及其封裝技術現(xiàn)狀與趨勢》的精彩演講。孫杰結合光伏市場和組件技術的現(xiàn)狀及趨勢，重點介紹了晶澳DeepBlue3.0高功率組件的性能特點和技術優(yōu)勢，以及未來大尺寸高功率組件對封裝材料的技術要求，尤其對光伏玻璃的尺寸、透光率以及品質各方面的技術要求。
孫杰介紹，近年來，全球光伏裝機量穩(wěn)步增長，對高能量密度、高效的組件需求也在不斷擴大。晶澳順應市場需求，立足當前光伏上下游產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，綜合考量全產業(yè)鏈的設備、技術成熟程度，推出采用182標準尺寸硅片的DeepBlue 3.0組件產品，結合多項高效技術，同時具備非常出色的發(fā)電能力和可靠性能，有效降低了度電成本，提升了客戶價值。對于未來更高功率的光伏組件，晶澳也在積極驗證，無論是輔料供應方面，還是產品設計、制備和應用，都需要全產業(yè)鏈的協(xié)同合作，共同推進。
晶澳科技產品技術經理孫杰發(fā)表演講
晶澳一直重視全產業(yè)鏈的協(xié)同與配合，努力推動光伏行業(yè)的健康發(fā)展。今年6月，晶澳協(xié)同六家光伏企業(yè)發(fā)起M10(182mm*182mm)硅片標準的倡議，以推動全行業(yè)建立統(tǒng)一標準的供應鏈體系，減少資源浪費，推動行業(yè)的良性發(fā)展?；?82尺寸硅片的DeepBlue3.0組件從一問世以來就受到行業(yè)的廣泛關注，并于8月率先投入量產。這款組件整體設計發(fā)揮出了當前產業(yè)鏈在尺寸設計方面的最高水平，在制造設備供應和制造工藝升級成本等方面擁有獨特優(yōu)勢，可以帶來更為實際的一體化成本下降。
