芯片制造主要分為硅片制備、芯片制造、芯片測試與挑選、裝配與封裝、終測五大環(huán)節(jié)，硅片制備是第一個環(huán)節(jié)，硅片質(zhì)量對于后續(xù)芯片制造至關(guān)重要。相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，大尺寸硅片主要由美日德等原設(shè)備供應(yīng)商供應(yīng)，國內(nèi)沒有成熟的生產(chǎn)鏈。銀和半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目建成后，可彌補(bǔ)國內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)、汽車、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和國防等產(chǎn)業(yè)對8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片需求，保證國內(nèi)市場供應(yīng)硅片安全性及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的完整和穩(wěn)定。同時，降低我國對高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的進(jìn)口依賴，大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競爭力，滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求。
“我們已研發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的40－16nm制程8英寸半導(dǎo)體拋光片制造技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。”寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司行政總經(jīng)理浩育洲說。公司將通過開展高品質(zhì)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，建成國際先進(jìn)水平的大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地。6月份試投產(chǎn)后，可年產(chǎn)420萬片8英寸半導(dǎo)體級單晶硅片，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年銷售收入10億元。
近年來，銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)先后引進(jìn)了一批在國際國內(nèi)有重大影響的新材料產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，建成世界知名的單晶硅生產(chǎn)基地、國內(nèi)最大的工業(yè)藍(lán)寶石生產(chǎn)基地，正在成為國內(nèi)重要的戰(zhàn)略性新興材料生產(chǎn)基地。一季度，銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略新材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增速達(dá)87．4％。
