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巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體

核心提示:科華恒盛如何大力推動芯片制造生產(chǎn)系統(tǒng)國產(chǎn)化
   “核心技術(shù)是我們最大的‘命門’,核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。”深刻有力的比喻背后,是內(nèi)外部環(huán)境巨變之下的中國“芯”發(fā)展呼聲。
  
  作為智能電器的核心部件,芯片充當(dāng)著“大腦”的位置。芯片制造驅(qū)動的是整體科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑,如果不能掌握核心技術(shù),中國制造乃至中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展將受制于人。面對內(nèi)外部環(huán)境的巨變,我們正站在歷史機(jī)遇的風(fēng)口浪尖。
  
  點(diǎn)石成晶從沙子到芯片
  
  現(xiàn)下,中國自主研發(fā)的芯片進(jìn)展受到越來越多的關(guān)注。那么,芯片是怎么制造的?
 
  巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體
 
  以電腦處理器(CPU)為例,從沙子到芯片,需要經(jīng)過提純硅、切割成硅圓片、研磨硅圓片、涂抹光刻膠、蝕刻、離子注入、構(gòu)建晶體管之間連接電路等5000道復(fù)雜工序,對生產(chǎn)設(shè)備、環(huán)境有嚴(yán)苛的要求。
  
  用“芯”鑄就這并不簡單
  
  半導(dǎo)體組件或微細(xì)加工的世界,空間單位都是以微米計(jì)算,任何微塵顆粒沾附都有可能影響晶圓上精密導(dǎo)線布局的樣式,造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。尤其是光刻室,其操作間的無塵控制標(biāo)準(zhǔn)比醫(yī)院手術(shù)室嚴(yán)苛近百倍,每立方米微塵數(shù)量必須控制在3500個甚至1000個以內(nèi)。
 
  巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體
  芯片光刻操作室
巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體
  以微米單位為計(jì)的操作空間下,晶圓光刻時做掩膜
  
  除了操作環(huán)境,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)對電能質(zhì)量也有嚴(yán)苛要求。我們都知道,根據(jù)摩爾定律,芯片集成度越高、器件間隙越小、導(dǎo)線越細(xì),受到電網(wǎng)突波、尖波等損壞的概率就更大。在芯片制造過程中,電網(wǎng)的一點(diǎn)波動都會對光刻機(jī)、蝕刻機(jī)在進(jìn)行的每個精度操作造成不可預(yù)估的影響——輕則物料報(bào)廢,生產(chǎn)線停機(jī)聯(lián)調(diào)、調(diào)試,重則造成工藝設(shè)備的損壞,損失動輒百萬。
  
  高精尖制造還需高可靠方案
  
  為了保證設(shè)備能夠長時間、穩(wěn)定地進(jìn)行精密工作,給芯片生產(chǎn)、制造創(chuàng)造一個良好的環(huán)境,工業(yè)控制用高可靠電源解決方案必不可少。科華恒盛30年專注電力電子技術(shù)研發(fā)與設(shè)備制造,針對芯片生產(chǎn)環(huán)境提供UPS整體電源解決方案——
  
  芯片制造的核心工藝設(shè)備多采用原裝進(jìn)口,用電制式與國內(nèi)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)相異,且出于高精尖制造標(biāo)準(zhǔn),生產(chǎn)線對電源質(zhì)量要求極高??迫A恒盛根據(jù)設(shè)備用電需求,提供高可靠電源保障,能有效避免電網(wǎng)瞬間跌落、晃動及突發(fā)市電中斷對生產(chǎn)線造成的不良影響,保障生產(chǎn)良品率,提高生產(chǎn)效率。
 
  巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體
 
  目前,方案已應(yīng)用于中芯國際、上海新昇半導(dǎo)體科技、西安隆基硅材料、淮安德科碼半導(dǎo)體、華星光電、天馬微電子、乾照光電、福建兆元等企業(yè),為生產(chǎn)制造流程中的關(guān)鍵設(shè)備提供高質(zhì)量、高可靠電源保障。
  
  除了芯片制造業(yè),科華恒盛已形成完備的工業(yè)控制系統(tǒng)和動力系統(tǒng)電源解決方案體系,在石化、海工、冶煉、電子、半導(dǎo)體、LED、食品、制藥等工業(yè)行業(yè)均有成熟應(yīng)用,與內(nèi)蒙古中環(huán)光伏材料、天馬微電子、深圳柔宇顯示技術(shù)、大慶油田、中國海油、中石化、哈藥集團(tuán)等保持戰(zhàn)略合作關(guān)系。
  
  “核心技術(shù)靠化緣是要不來的,只有自力更生”
  
  目前,在高端芯片領(lǐng)域,國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng),對外依存度較高。2017年中國集成電路進(jìn)口量高達(dá)3770億塊,同比增長10.1%;進(jìn)口額為2601億美元,同比增長14.6%,占中國總進(jìn)口額的14.1%,接近原油進(jìn)口花費(fèi)的兩倍。
  
  世界正處在科技創(chuàng)新突破和科技革命的前夜,一些重要的科學(xué)問題和關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)生革命性突破的先兆已日益顯現(xiàn)。同建設(shè)世界科技強(qiáng)國的目標(biāo)相比,我國發(fā)展還面臨重大科技瓶頸,關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)受制于人的格局沒有從根本上改變。
  
  習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào),“只有把核心技術(shù)掌握在自己手中,才能真正掌握競爭和發(fā)展的主動權(quán),才能從根本上保障國家經(jīng)濟(jì)安全、國防安全和其他安全。不能總是用別人的昨天來裝扮自己的明天,不能總是指望依賴他人的科技成果來提高自己的科技水平,更不能做其他國家的技術(shù)附庸,永遠(yuǎn)跟在別人的后面亦步亦趨。”
 
  巨變之下 為中國制造強(qiáng)“芯”固體
 
  前進(jìn)的號角已經(jīng)吹響,我們亟須開啟新一輪全球視野下的自主創(chuàng)新浪潮——突破核心技術(shù),強(qiáng)化科技原創(chuàng)能力,搶占科技制高點(diǎn),讓芯片、操作系統(tǒng)以及高端制造裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域不再有“卡脖子”隱憂,讓網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、科技強(qiáng)國之路越走越寬。
  
  

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